实验简介

半导体泵浦固体激光器具有结构紧凑、转换效率高等特点，已经成为现代工业应用的主流激光器。RealLight®应用全工业器件和科研级晶体设计的半导体泵浦固体激光器综合实验具有系统开放、调整简单、知识全面、可定量测量参数等特点。本实验适合配套激光原理等课程开始本科生专业实验，或高职院校进行实训教学。

实验内容

1、半导体泵浦固体激光器结构及原理实验；

2、半导体泵浦固体激光器搭建与调整实验；

3、半导体泵浦固体激光器倍频实验；

4、半导体激光器泵浦源阈值及I-P特性测量实验；

5、半导体泵浦固体激光器的功—功转换效率测量实验；

6、最佳腔长选取实验；

7、最佳输出透过率选取实验；

8、激光倍频匹配角选择实验；

9、可饱和吸收晶体被动调Q实验；

10、调Q脉冲宽度和重复频率测量实验。

详细介绍：

知识点

激光阈值、LD激光器I-P曲线、功-功转换效率、光学谐振腔、最佳透过率、倍频、可饱和吸收晶体被动调Q、脉宽、重频、峰值功率。

选配设备参数

数字示波器：带宽100MHz，采样频率1GHz。

主要设备参数

1.光源组件：

光纤耦合激光器：808nm，P>1.8W，3mmPVC光纤保护套，集成TEC，集成RT，氮气 保护，光纤接头FC，光纤长度50cm，一体式电源；

准直激光器：650nm，P>1mW，光斑输出1.5mm。

2.探测器组件：高速脉冲探测器：响应波长400nm～1100nm，5ns响应速度。

3.激光晶体组件：

激光晶体：Ф3mm，Nd3+:YAG，S1：AR@808nm&HR@1064nm,S2：AR1064nm；

Nd:YVO4晶体：3×3mm，S1：AR@808nm&HR@1064nm,S2：AR@1064nm；（KTP：通光口径3mm×3mm，AR@532&1064nm；

Cr4+:YAG：通光口径Ф7mm，AR@532&1064nm。

4.光学组件：

532nm输出镜：Ф20mm，AR@532nm&HR@1064nm；

1064nm输出镜：Ф20mm，T=3%、T=8%输出镜各一片；

耦合镜头：Φ16×40mm；

红外显示卡一张：红外磷材料、40×40 mm、观察波长范围700～1550nm、并且具有高亮度， 高对比度及边缘明锐度强的特点，脉冲损坏阈值：0.50 J/cm2，连续损坏阈值：1.0 kW/cm2。

5.机械组件：

四维晶体调节架，中心高50mm，通光孔径Ф25.4mm，稳定性<2′；

二维腔镜调整架，中心高50mm，通光孔径Ф20mm，稳定性<2′；

五维晶体调节架，中心高50mm，通光孔径Ф25.4mm，稳定性<2′；

精密光学导轨：L×W=600mm×90mm，配套滑块。

6.激光防护镜组件： 防护波段：1064&532nm。进口吸波纳米材料与PC合成，光密度值较高，衰减率较高，吸收式 防护，全方位保护各种波段的激光和强光，光学安全性能完全满足GJB1762-93标准。

7.激光功率计：

激光功率计：测量波长范围200nm～1100nm，测量功率范围0～2mw，标定三个波段.探头口径Φ10mm，测量精度0.01mW，采用220V/50Hz电源，针对教学实验 设计，使用便捷，稳定性高。8.实验仪器外壳： 外形尺寸：720mm×550mm×280mm，上开盖气动支杆连接，展开角 度130°，12mm厚铝制面包板。

9.讲义及快速安装指南。