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三维数字化测量综合实验
时间:2016-5-18
 RLE-RI02 三维数字化测量综合实验

 

实验简介

  三维测量技术在逆向工程、物体变形分析、仿生学、人体检测等领域具有重要价值和应用前景。

三维数字化测量综合实验系统应用面结构光投影技术、相位轮廓术、立体视觉技术,可实现物体三维形貌的高精度测量。

该系列产品应用方向为实验教学系统、三维建模、生物医学、文化影视动漫,以及工业品三维测量等领域。

实验内容

1、三维测量系统标定实验;

2、工件的三维测量实验;

3、立体模型数字造型实验。

详细介绍:

知识点

空间几何变换、摄像机投影模型、3D立体标定、双目立体视觉、结构光三维测量、相位轮廓术、多视点、三维数据拼接。

选配设备参数

1、测量物体。

2、工作站。

主要设备参数

1.单面扫描范围:400mm×300mm。

2.测量距离:550mm。

3.单面测量精度:0.1mm。

4.平均采样点距:0.16~0.25mm。

5.系统采集器件:

CMOS相机:分辨率1280×1024,量化深度10bit,像素大小

5.2μm×5.2μm,USB2.0接口,双目。

6.成像镜头:f=16mm,F1.4。

7.标定板:点阵,精度±0.1mm,尺寸需满足测量时的视场要求。

8.输出文件格式:ASC,测试数据与Solidworks、CAD等三维软件

通用。

9.单面扫描时间<5s。

10.扫描方式:双目视觉,非接触式。

11.光引擎组件:DLP,分辨率1024×768(720P)、支持1920×1080(1080P),亮度:~60ANSI Lumens,输出端口:HNDI,功率:30W,投影画面尺寸:20cm~335cm,彩色1600万,电压:DC19V,尺寸50mm×147mm×130mm,质量:0.89kg。

12.测试组件:石膏模型一组。

13.三脚架、云台、连接板。

14.实验箱:防水、防尘、抗震。

15.软件组件:标定模块,图像采集模块,三维数字化模块,USB2.0软件锁。

15-1三维标定模块功能:测定相机坐标系与世界坐标系标定系数、镜头像差

校正、镜头焦距校正、光学中心与图像中心对准;

15-2采集模块主要功能:双目图像显示、双目图像中心对准、图像采集;

15-3三维数字化模块功能:变频正弦光栅产生,变频、移相控制,三维计算

功能,特征点拼接功能,自由曲面测量功能,任意两点距离测量,物体

体积测量;

15-4背景噪声去除功能,缺陷填补功能。

16.控制器:

硬件环境:CPU :Pentium4-2.0G以上; 内存:1G以上;硬盘:40G以

上;图像处理系统:HDMI接口,VGA接口,独立显卡。

17.讲义及快速安装指南。

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