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应用范围：

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描述：

1、可提供多种应用的曲线。按有铅无铅，桥的种类进行分类的曲线，这些曲线都是经过总结各地维修人员的经验，并经基地实体店维修人员测试并修正过的。我们所测试的环境温度是15度左右，用户可以根据自己的环境温度进行适当的温度补偿，达到更好的焊接效果。
2、机械设计部分设计灵活多变。根据市面上的常见板型主板来对夹具进行设计，可以适用于小到刀款的显卡，大到服务器主板的BGA返修，可以有效避免主板的变型，为了采集测试数据，我们实验了市面上可以见到的大多数主板，包括XBOX360主板、工控机主板、主流的笔记本主板，绝大部分的台式机主板和显卡、路由器和交换机的主板。经过对上述主板的验证，来对我们的BGA机的各项功能进行补充和改进。
3、选料用料扎实。温控部分采用ALTEC的正品PC410温控表，这是一种非常成熟的温控方案，可以存储十条曲线，让你从容应对不同的板型和工艺要求，第三温区采用大厂生产的红外发热砖，并配以高品质温控表。外壳采用加厚钢板，在同等级产品中用料***扎实，限度防止机械变形，加热部的所有机械部分氧化处理，耐潮湿、耐腐蚀。
4、细节体现关注。根据广大维修人员的反馈，综合了普通维修人员的建议和需求，对BGA机的多处细节上进行了相应的设计和改动，市面上的机器多半是按照工厂的需求进行设计和生产的，而我们的产品，其设计初衷就是直接面对专业维修店、维修人员的，自然可以满足维修人员的绝大部分要求。

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功能特点：

1.嵌入式高精度仪表控制, 并具有瞬间数据分析功能，实时显示设定和实测温度数据，并可对数据进行分析纠正。

2.高精度K 型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2℃，同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度的精确分析和校对。

3.PCB 板定位采用V 字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB 板排版方式及不同大小PCB 板的定位。

4.灵活方便的可移动式万能夹具对PCB 板起到保护作用，防止PCB 边缘器件损伤及PCB 变形，并能适应各种BGA 封装尺寸的返修。

5.可前后左右自由移动一、二温区风咀位置，以适应做板需求！配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360 度任意旋转定位，易于安装和更换。

6.上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在高精度仪表上完成设置。

7.上下温区均可设置6~8 段温度控制，能同时存储10 段温度设定，随时可根据不同BGA 进行调整，在高精度仪表上也可进行数据分析、设定和修正，三个加热区采用独立的PID 算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确。

8.采用大功率横流风机迅速对PCB 板进行冷却，以防PCB 板的变形，同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA 芯片。

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规格参数：