---

功能特点：

1、嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，并具有瞬间曲线分析功能。实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。

2、高精度K 型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2℃。同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对。

3、PCB 板定位采用V 字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB 板排版方式及不同大小PCB 板的定位。

4、灵活方便的可移动式万能夹具对PCB 板起到保护作用，防止PCB 边缘器件损伤及PCB 变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修。

5、配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360 度任意旋转定位，易于安装和更换。

6、上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

7、上下温区均可设置8 段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA 进行调用, 在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正；三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确。

8、采用大功率横流风机迅速对PCB 板进行冷却，以防PCB 板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA 芯片。

9、配置声控“提前报警”功能. 在拆卸、焊接完成前5-10 秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化。

10、经过CE 认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

---

规格参数：